企业信息

RThermo主要应用场景为芯片失效分析和热测量，可定制化开发应力分布/无损检测（光/超声为激励源）/自旋热电子学/热电转换/磁制冷等领域的应用，前景十分广阔。RThermo设备可为芯片设计/封装设计/系统集成/LED生产等行业提供热分布测试与失效定位功能。RThermo设备可根据不同客户要求实现高度定制化。

设备特点

**高的温度灵敏度，NETD<20mK;

自主开发的锁相功能，较高频率可达25Hz；

标配25mm广角镜头，**大视野范围（10cm*10cm），镜头畸变小；

*特设计的双面翻转探针台，可兼容FC/WLCSP/TSV等先进制程与先进封装工艺；

X-ray/SAT/OM/图纸，等热点叠加功能；

IV测试功能

设备参数

Performance		Utility/Dimension/Weight
Sensor Type	Cooled MCT	Input Voltage	AC 220V
Effective Pixels	640x512	Weight	500kg
Pixel Pitch	15um	Stage Stoke (X-Y-Z)	300mm-150mm-500mm
Wavelength Range	3~5um	Operation PC	Intel i7-10700
Cooling Type	Stirling Machinery	Monitor	27" 4K HDR 10Bit
Noise Equivalent Temp. Difference(NETD)	≤20mK @25℃

配件及功能模块
25mm镜头（标配）	焦距（mm）：25，F-number：2.0，视场角（°）：21x17，FOV：（d=0.4m）（150x120）mm，聚焦范围：0.4m至无限远，空间分辨率（mrad）：0.6
1.0X镜头（标配）	放大倍率：M=1.0X，F-number：3.0，FOV：（9.6x7.7）mm，像素解析度：15μm，聚焦距离：35±1mm
5.0X镜头（选配）	放大倍率：M=5.0X，F-number：5.0，FOV：（3.2x2.6）mm，像素解析度：5μm，聚焦距离：22mm
双面探台（选配）	可根据用户使用习惯，设计双面翻转探针，可兼容扎针和不需要扎针两种使用情况，可根据产品定制治具
功能模块：IV测试功能（选配），失效模式判断（选配），其他功能可定制开发